本文標題："盡可能縮小基板與元件在焊接時的溫度差-專業(yè)金相顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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QFP元件的潤濕不良
產品：TFT液晶基板
工序：單面再流焊
現(xiàn)象： 將0.5mm間距的QFP元件，焊接在新機種的大型基板上時，發(fā)生了導通不良的情況。一部分的引線呈現(xiàn)出浮起狀態(tài)而沒有被焊接到基板上。
設備： SEM、數(shù)碼顯微鏡
原因： 引線完全呈現(xiàn)出不潤濕狀態(tài)，但是在引線的鍍層處，由于持有正常鍍層厚度，故不存在這個問題。另外，由于QFP元件的熱容量大，傳熱較為困難，故能引起潤濕不良的情況。
解決方法：
? 盡可能縮小基板與元件在焊接時的溫度差。（元件側邊溫度過高可產生虛焊現(xiàn)象）
? 減少引線的浮起。
? 清除電鍍層厚薄不均的現(xiàn)象。
備注： 如果遇到鍍層較差的情況，同樣也會產生不良情況。
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