本文標(biāo)題："光學(xué)顯微鏡和電鏡觀察雜物分布斷口剖面和金相分析"
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光學(xué)顯微鏡和電鏡觀察雜物分布斷口剖面和金相分析
對(duì)三個(gè)互相垂直斷裂平面位向的斷口表面的檢查，得到下述觀察
結(jié)果，這些結(jié)果補(bǔ)充了關(guān)于斷口微觀形態(tài)的現(xiàn)有資料。
1．空洞從夾雜物長大是橫著加載方向發(fā)生的。橫向空洞長大的程度取決于斷裂平
面位向，并已觀察到，這個(gè)長大比夾雜物的b。尺度(即最小尺度)可大到10倍。
2．在每一個(gè)原奧氏體晶粒內(nèi)存在的成百上千個(gè)強(qiáng)化沉淀相之中，只有很少數(shù)在斷
裂過程中參與了空洞的成核和長大。
3．夾雜物的不均勻分布及其形狀的各向異性造成了在三個(gè)互相垂直的斷裂平面位
向上電子斷口特征的差異。
4．夾雜物分布的數(shù)學(xué)表征說明了夾雜物的有效體積百分?jǐn)?shù)依賴于斷裂平面位向，
這有助于對(duì)斷裂應(yīng)變各向異性的理解。
收集這些資料的目的，至少是為了定性地描述普通的鍛造馬氏體
鋼中發(fā)生的延性斷裂過程．照片資料是由光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微
鏡獲得的。斷口剖面分析和金相分析，對(duì)于解釋斷裂過程和斷口表面
分析是同樣重要的。低倍用作性質(zhì)一般的說明。
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