本文標題："金屬化合物/軋延材/鑄造材微觀晶粒測定顯微鏡"

金屬化合物/軋延材/鑄造材微觀晶粒測定顯微鏡

軋延材與退火材之顯微組織

軋延材（as-rolled）之顯微組織可以看出，軋延率在 20﹪時，
由 OM 中可以看出晶粒沒有細化的效果，但晶粒內部產生了滑移與大量雙晶變形；
當軋延率在 40﹪以上可發現晶粒開始因為大量塑性變形而產生
細化的效果，部分晶粒內部仍然存在大量的滑移與雙晶；

軋延率在 60﹪以上會發現有明顯的動態再結晶現象產生，
組織順著滾軋的方向排列；而在軋延率達到 80﹪時，
晶粒細化的效果非常明顯，但在晶界上有β相析出。

由 SEM 照片中看出有部分晶粒產生動態再結晶現象，而有些部分沒有，
沒有產生再結晶現象區域晶粒非常破碎且細小。250℃與 350℃退火材（O 材）之顯微組織
原本的 as-rolled 材經過 250℃退火一個小時，在軋延率為 20﹪、40﹪時原本在晶粒內部的大量
滑移與雙晶，會因退火而有回復的現象（內應力消除），
軋延率在 60﹪以上可看出有調整晶粒組織的作用。原本的 as-rolled 材經過 350℃退火一個小時，
軋延率在 20﹪、40﹪時，會觀察到有明顯的再結晶現象產生。軋延率在 60﹪
以上，由于軋延時就已經產生明顯的動態再結晶現象，350℃的退火溫度會使晶粒成長

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