本文標(biāo)題："芯片影像坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器-量測(cè)型工具顯微鏡廠商"

芯片影像坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器-量測(cè)型工具顯微鏡廠商

(1) 目前整體補(bǔ)正流程皆于離線(Off-line)測(cè)試，未來(lái)將進(jìn)行線上(In-line)
測(cè)試，如系統(tǒng)通過(guò)測(cè)試，將運(yùn)用于生產(chǎn)線試產(chǎn)并量產(chǎn)，期望提高技
術(shù)自主性。
(2) 芯片局部影像采集同時(shí)必須將影像中心座標(biāo)記錄成檔名的形式，考
慮到往后于線上量產(chǎn)時(shí)，手動(dòng)影像采集與記錄座標(biāo)值將會(huì)消耗掉不
少時(shí)間，無(wú)法滿足量產(chǎn)性，因此如以自動(dòng)化的方式進(jìn)行影像采集同
時(shí)軟件自動(dòng)讀取進(jìn)行分析，如此能確保量產(chǎn)時(shí)速度上的需求。
(3) 本研究于兩次電極涂布中會(huì)造成對(duì)位產(chǎn)生誤差的因素進(jìn)行探討，而
沒(méi)有考慮到的因素，例如：網(wǎng)版、涂布銀膠、刮刀角度、刮刀軟硬
度等皆可再進(jìn)一步研究，如果可與本研究結(jié)果進(jìn)行結(jié)合，相信兩次
電極輪廓對(duì)位會(huì)更加精準(zhǔn)，電池轉(zhuǎn)換效率相對(duì)也將提升

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